最近雷军带着小米自研芯片“玄戒O1”强势归来，4nm工艺，跑分超200万，看到这些曝光资料，让很多人直呼又一“国产芯片崛起了”。另一边，华为也刚刚发布了自研的PC芯片麒麟X90，麒麟芯片也在逐步复苏。这两家自研芯片正面交锋，会擦出怎样的火花？
从芯片的制程来看，小米玄戒O1确实更先进。它采用的至少是4nm工艺，甚至是3nm的工艺，性能应该介于骁龙8 Gen3和骁龙8至尊版之间。而据传闻华为目前最先进的麒麟麒麟9020还停留在14nm工艺，经过堆叠技术才勉强堪称7nm，差距还是比较明显的。
虽然华为的制程被封锁，只能用相对落后的制程，而小米却能够拿到最先进的代工厂，所以这对于华为来说有几分不公平，是消费者只看最终的结果，从工艺上来看的话，小米就是要更好一点。但工艺能够决定上限，但不一定能够保证下限，所以芯片的调教还得看小米自身。
而且华为并非任何都是劣势，有着更熟练的设计架构，能够最大程度发挥自研芯片的作用，麒麟+鸿蒙是华为现在最大的优势，而且麒麟9020的自研小核在日常使用中也能够减少功耗，加上原生鸿蒙的内存要比安卓小上许多，这就是自研体系的优势。
不论小米能否在芯片领域成功反超华为，有新的成员加入这对于国产芯片的发展都是一件好事，不仅能够加快国产芯片发展的速度，同时也能提升厂商之间的竞争，这对于消费者来说是一件非常利好的事情，期待接下来双方的正面对碰。
